SF-8000 SF-8000是单组份，用于RFID 标签倒装芯片封装的异向ACA导电胶。产品具有优异的流变特性；可靠性高；稳定性好等特点。

   2. 快速固化
   3. 优越的粘接性，对多种基材有很好的粘接效果
   4. 单组分，使用方便
   5. 无有害挥发成分，环保

     
     
   用于RFID倒装芯片封装

    

   1. 产品从仓库中取出后，避免立即开封，应先在室温下解冻至少2-4小时后再开封使用。
   2. 产品可全自动机械点胶等施胶方式。
   3. 使用时避免直接接触,应使用手套等保护设备；若接触到皮肤，应立即洗涤。
   4. 充分保障工作场所空气流通顺畅。